HyperLynx 8.2 is shipping!

HyperLynx suite包括信号完整性，电源完整性，热分析，三维全波电磁建模等等。您可以通过Hyperlynx来解决您的设计挑战，并且防止成本的增长。

•新的以及更新的技术：
1。加快去耦技术（支持无限的内核）
2。集成电源仿真和散热分析的直流压降分析

3。为SerDes的优化集成了3D过孔模型（ 支持无限的内核  ）
4。可选的3D过孔模型

HyperLynx suite预览：

用户可以针对不同的行业分化整合3D电磁模拟，选择 Expedition 或 HyperLynx BoardSim / LineSim with HyperLynx 3D EM 迅速的仿真并得到结果。

一个真正集成的协同仿真热和直流压降分析工具，让工程师和PCB设计师识别和纠正元件和PCB上的发热点，并可以模拟元件布局，叠层设计，机械冷却技术所带来的影响。

SERDES设计的广泛的新功能包括支持的IBIS-AMI模型标准，新的AMI 扫描让客户迅速优化高带宽通道的芯片设置。

HyperLynx PI和3D EM客户可以使用无限的核心来仿真

即使非仿真工程师也可以使用HyperLynx DRC 来对PCB进行分析，这是一个新的工具，它可以自动设计规则检查，提高了设计审查期间的沟通效率，让客户捕捉和内部共享IP核

更新详情：

链接 Release Highlights